Projektpartner

BINDER-tecsys Kontakte GmbH (Mitarbeiter: ca. 120)
BINDER-tecsys Kontakte ist als Hersteller und Lieferant von Stanz- und Ziehteilen für die Leistungs-elektronik und die Automobilindustrie seit 1960 sehr erfolgreich. Die Produktpallette umfasst neben Metall-Kunststoff-Verbundteile auch Komponenten für die Bondtechnik bis zur selbsterstellten Au-tomation. Mit ihren Standorten Pforzheim (Baden-Württemberg) und Kahla (Thüringen) produziert die Firma Binder-tecsys Kontakte in Deutschland. Die Firma Binder-tecsys bringt als Unternehmen des Sondermaschinenbaus das notwendige Fachwissen ein, um eigene Werkzeuge und Maschinen zu entwickeln und damit Alleinstellungsmerkmale zum Wettbewerb aufzubauen. In den letzten Jahren hat sich der Schwerpunkt immer mehr zur Leistungselektronik verschoben, die zwischenzeitlich über 70% des Gesamtumsatzes ausmacht. Möglich gemacht haben dies Innovationen wie einzugsfreies Stanzen oder spezielle Verbundwerkzeuge.

Die Bosch-Gruppe umfasst die Robert Bosch GmbH und ihre rund 440 Tochter- und Regionalgesellschaften in rund 60 Ländern. Inklusive Handels- und Dienstleistungspartnern erstreckt sich der weltweite Fertigungs- und Vertriebsverbund von Bosch über rund 150 Länder. Basis für künftiges Wachstum ist die Innovationskraft des Unternehmens. Bosch beschäftigt weltweit 55 800 Mitarbeiter in Forschung und Entwicklung an rund 118 Standorten. Strategisches Ziel der Bosch-Gruppe sind Lösungen für das vernetzte Leben. Mit innovativen und begeisternden Produkten und Dienstleistungen verbessert Bosch weltweit die Lebensqualität der Menschen. Bosch bietet „Technik fürs Leben“.

F & K DELVOTEC ist seit 40 Jahren in der Drahtbond-Technologie tätig und liefert weltweit Bondmaschinen für zahlreiche Anwendungen in der Halbleiter- und Elektronikindustrie. Als mittelständisches Unternehmen mit Sitz in Ottobrunn bei München beschäftigt das Unternehmen weltweit etwa 110 Mitarbeiter. Zahlreiche Maschinen- und Prozessinnovationen bestätigen die herausragende technologische Position vor allem bei Anwendungen mit höchsten Qualitätsanforderungen, wie der Elektronik für Luft- und Raumfahrt oder der Automobilindustrie. Als neueste bahnbrechende Entwicklung wurde der Laser-Bonder zusammen mit dem Fraunhofer ILT vorgestellt. Er bietet die technologischen Möglichkeiten des Laserschweißens gleichzeitig mit der enormen Flexibilität eines Drahtbonders.

Der Technologiekonzern Heraeus mit Sitz in Hanau ist ein 1851 gegründetes und heute weltweit führendes Familienunternehmen. Mit fachlicher Kompetenz, Innovationsorientierung, operativer Exzellenz und unternehmerischer Führung streben wir danach, unsere wirtschaftliche Leistungsfähigkeit kontinuierlich zu verbessern.
Wir schaffen hochwertige Lösungen für unsere Kunden und stärken nachhaltig ihre Wettbewerbsfähigkeit indem wir Material-Kompetenz mit Technologie Know-how verbinden. Unsere Ideen richten sich auf Themen wie Umwelt, Energie, Gesundheit, Mobilität und Industrielle Anwendungen. Unser Portfolio reicht von Komponenten bis zu abgestimmten Materialsystemen. Sie finden Verwendung in vielfältigen Industrien, darunter Stahl, Elektronik, Chemie, Automotive und Telekommunikation.
Im Geschäftsjahr 2015 erzielte Heraeus einen Umsatz ohne Edelmetalle von 1,9 Mrd. € und einen Gesamtumsatz von 12,9 Mrd. €. Mit weltweit rund 12.500 Mitarbeitern in mehr als 100 Standorten in 38 Ländern hat Heraeus eine führende Position auf seinen globalen Absatzmärkten.

Das Institut für Lasertechnik als eines der größten Laserinstitute in Europa verfügt über eine breite Basis zur Entwicklung von Laserstrahlquellen mit prozessangepassten Wellenlängen und Leistungscharakteristiken für die industrielle Fertigung. Weiterhin entwickelt das ILT innovative und wirtschaftliche Laserbearbeitungsverfahren für unterschiedliche Werkstoffe und verfügt über eine große Anzahl von Laserstrahlquellen mit unterschiedlichen Wellenlängen von 157 nm bis 10600 nm und beliebig einstellbaren zeitlichen und örtlichen Leistungscharakteristiken. Insbesondere verfügt das ILT über diverse Strahlquellen und Anlagen zum Laserschweißen und Schneiden. Darüber hinaus sind ebenfalls entsprechende Messtechnik für die Entwicklung und zur Analyse von Laser-Prozessen gegeben.